NTFS是WinNT以上版本支持的一种提供安全性、可靠性的高级文件系统。在Win2000和WinXP中，NTFS还可以提供诸如文件和文件夹权限、加密、磁盘配额和压缩这样的高级功能。
一、加密文件或文件夹
步骤一：打开Windows资源管理器。
步骤二：右键单击要加密的文件或文件夹，然后单击“属性”。
步骤三：在“常规”选项卡上，单击“高级”。选中“加密内容以便保护数据”复选框
在加密过程中还要注意以下五点：
1.要打开“Windows 资源管理器”，请单击“开始→程序→附件”，然后单击“Windows 资源管理器”。
2.只可以加密NTFS分区卷上的文件和文件夹，FAT分区卷上的文件和文件夹无效。
3.被压缩的文件或文件夹也可以加密。如果要加密一个压缩文件或文件夹，则该文件或文件夹将会被解压。
4.无法加密标记为“系统”属性的文件，并且位于systemroot目录结构中的文件也无法加密。
5.在加密文件夹时，系统将询问是否要同时加密它的子文件夹。如果选择是，那它的子文件夹也会被加密，以后所有添加进文件夹中的文件和子文件夹都将在添加时自动加密。
二、解密文件或文件夹
步骤一：打开Windows资源管理器。
步骤二：右键单击加密文件或文件夹，然后单击“属性”。
步骤三：在“常规”选项卡上，单击“高级”。
步骤四：清除“加密内容以便保护数据”复选框。
同样，我们在使用解密过程中要注意以下问题：
1.要打开“Windows资源管理器”，请单击“开始→程序→附件”，然后单击“Windows资源管理器”。
2.在对文件夹解密时，系统将询问是否要同时将文件夹内的所有文件和子文件夹解密。如果选择仅解密文件夹，则在要解密文件夹中的加密文件和子文件夹仍保持加密。但是，在已解密文件夹内创立的新文件和文件夹将不会被自动加密。
以上就是使用文件加、解密的方法！而在使用过程中我们也许会遇到以下一些问题，在此作以下说明：
1.高级按钮不能用
原因：加密文件系统(EFS)只能处理NTFS文件系统卷上的文件和文件夹。如果试图加密的文件或文件夹在FAT或FAT32卷上，则高级按钮不会出现在该文件或文件夹的属性中。
解决方案：
将卷转换成带转换实用程序的NTFS卷。
打开命令提示符。
键入：Convert [drive]/fs:ntfs
(drive 是目标驱动器的驱动器号)
2.当打开加密文件时，显示“拒绝访问”消息
原因：加密文件系统(EFS)使用公钥证书对文件加密，与该证书相关的私钥在本计算机上不可用。
解决方案：
查找合适的证书的私钥，并使用证书管理单元将私钥导入计算机并在本机上使用。
3.用户基于NTFS对文件加密，重装系统后加密文件无法被访问的问题的解决方案(注意：重装Win2000/XP前一定要备份加密用户的证书)：
步骤一：以加密用户登录计算机。
步骤二：单击“开始→运行”，键入“mmc”，然后单击“确定”。
步骤三：在“控制台”菜单上，单击“添加/删除管理单元”，然后单击“添加”。
步骤四：在“单独管理单元”下，单击“证书”，然后单击“添加”。
步骤五：单击“我的用户账户”，然后单击“完成”(如图2，如果你加密用户不是管理员就不会出现这个窗口，直接到下一步) 。
步骤六：单击“关闭”，然后单击“确定”。
步骤七：双击“证书──当前用户”，双击“个人”，然后双击“证书”。
步骤八：单击“预期目的”栏中显示“加密文件”字样的证书。
步骤九：右键单击该证书，指向“所有任务”，然后单击“导出”。
步骤十：按照证书导出向导的指示将证书及相关的私钥以PFX文件格式导出(注意：推荐使用“导出私钥”方式导出，这样可以保证证书受密码保护，以防别人盗用。另外，证书只能保存到你有读写权限的目录下)。
4.保存好证书
注意将PFX文件保存好。以后重装系统之后无论在哪个用户下只要双击这个证书文件，导入这个私人证书就可以访问NTFS系统下由该证书的原用户加密的文件夹(注意：使用备份恢复功能备份的NTFS分区上的加密文件夹是不能恢复到非NTFS分区的)。
最后要提一下，这个证书还可以实现下述用途：
(1)给予不同用户访问加密文件夹的权限
将我的证书按“导出私钥”方式导出，将该证书发给需要访问这个文件夹的本机其他用户。然后由他登录，导入该证书，实现对这个文件夹的访问。
(2)在其也WinXP机器上对用“备份恢复”程序备份的以前的加密文件夹的恢复访问权限
将加密文件夹用“备份恢复”程序备份，然后把生成的Backup.bkf连同这个证书拷贝到另外一台WinXP机器上，用“备份恢复”程序将它恢复出来(注意：只能恢复到NTFS分区)。然后导入证书，即可访问恢复出来的文件了。
2011年11月29日星期二
2011年11月26日星期六
VS2008 FLTK Setting
refer to the vedio tutorial: http://www.seriss.com/people/erco/fltk-videos
1.download the stable version FLTK-1.3
2.open the fltk.sln from the IDE folder, choose "Debug Cario" to Debug or Release configuration, otherwise , there will be error showing missing "cario-win32.h", because there is no third-party Cario. However, there will be some problems when choosing Debug configuration, so i chose the Release.
->build all
3. create the folder:D:\Program Files\FLTK-1.3
copy foler FL, lib and fluid.exe to the above folder.
4.add D:\Program Files\FLTK-1.3 and D:\Program Files\FLTK-1.3\lib to the Visual Studio option
5.add fltk.lib wsock32.lib comctl32.lib in the linker option, this is very important.
1.download the stable version FLTK-1.3
2.open the fltk.sln from the IDE folder, choose "Debug Cario" to Debug or Release configuration, otherwise , there will be error showing missing "cario-win32.h", because there is no third-party Cario. However, there will be some problems when choosing Debug configuration, so i chose the Release.
->build all
3. create the folder:D:\Program Files\FLTK-1.3
copy foler FL, lib and fluid.exe to the above folder.
4.add D:\Program Files\FLTK-1.3 and D:\Program Files\FLTK-1.3\lib to the Visual Studio option
5.add fltk.lib wsock32.lib comctl32.lib in the linker option, this is very important.
2011年11月22日星期二
Using Relays (Tips & Tricks)
From: http://jumperone.com/2011/10/using-relays/
In this article I will tell you how to get shorter relay switching times and how to minimize relay current consumption. The same exact things apply to solenoids and solenoid valves.
Usually if you want to control relay from microcontroller you would do something like this:
You need to use a transistor because either relay you want to control needs a higher voltage than your microcontroller can provide, or relay’s current demand is too high. Although some microcontrollers can give enough current to switch a relay, but most of them is incapable of doing that.
And the diode in parallel with relay coil (or solenoid coil) is needed to suppress the flyback voltage that occurs when transistor is switching-off and magnetic field stored in coil collapses. That flyback voltage can reach hundreds of volts, which can completely destroy the driving transistor.
Switch-off (release) speed
When you cutting power to relay, the energy stored in the coil will slowly dissipate through the diode. The problem with this is slow relay release time. This time could be crucial to some high-speed relays or to fast acting valves, like, for example, car fuel injectors, which should open and close really fast to inject specific amount of fuel into combustion chamber (maybe I will write about this someday).
To conquer this problem you can put a zener diode in series with flyback protection diode like so:
This will allow for flyback voltage to go higher, therefore helping to dissipate stored energy in coil much faster and dramatically decreasing relay release time. Zener diode voltage should be lower than transistor breakdown voltage, which you can find in that transistor’s datasheet.
The little test that I’ve made with this relay
shows much smaller release time when using zener diode, than with single clamping diode.
Relay with clamping diode takes about 11.5 milliseconds to turn-off (release):
Channel 1 (yellow) shows state of relay control signal, and channel 2 (blue) goes low when relay is ON.
With additional 12V zener diode it’s only 3.5 milliseconds, which is 8ms less than with just a clamping diode alone.
And without clamping diode at all it’s roughly 2.5 milliseconds. Which is not that different from 3.5 ms with 12V zener diode.
So as you can see, zener diode in series with ordinary clamping diode significantly speeds up relay release. All relays and solenoids behave the same, but release time will vary.
PICK/HOLD Power Consumption
Once relay is picked it doesn’t need that much current to hold it’s contacts. Usually relay needs only about 50% of pick voltage to hold it’s position. So relay needs higher current only at the beginning to pull contacts from one end to another. For example relay that I was testing earlier has 12VDC coil, but it can be easily pulled-in at 9V and reliably hold it’s contacts at about 4V.
I’m gonna tell you about two solutions to this problem. This solutions can save you battery life in battery-operated devices, or can save you money by selecting power supply with less output current, especially when you need to switch more than one relay simultaneously or some big single relay. In addition to that it will decrease release time, because coil will store less energy.
The first solution is this:
Capacitor in discharged state has very low impedance, it’s almost like a short and it will pass full current needed by relay to pick. Then, as capacitor will fully charge, it will completely stop passing any current, and all the current will flow through the resistor connected in parallel with the capacitor, therefore lowering the relay current consumption.
So, basically, the capacitor provides initial “kick” needed by relay to pull-in, and then current will flow through the resistor.
I made a little experiment with the above relay, powering it from 9VDC with 200Ω resistor in series. That relay has 12VDC 155Ω coil, and it draws about 58mA working from 9V.
When connected in series with 200Ω resistor and still working from 9V this circuit draws only about 25mA instead of 58mA. So the coil works from about 4V, whilst 5V dropping on the resistor. And under 4V the relay holds close pretty reliable (at least for the experiment).
But 4V is not nearly enough to initially pull-in. So I found out that it needs at least 330uF capacitor in parallel with the resistor to work reliably.
As you can see, the results is pretty nice. 58mA @ 9V versus 25mA @ 9V.
But this solution has it’s own downsides – part of energy will dissipate through the resistor in form of heat, so when you have a really big relay, you would need a power resistor; and second one is that you would need a comparatively big capacitor for each relay.
And the second solution allows you to make the same thing, but without any extra parts, by using PWM once relay is picked:
When using microcontroller to switch relay on and off, you often have enough processor time or even hardware capability to generate PWM on one or on multiple MCU outputs.
This will allow you to “chop” relay current consumption without adding any additional parts to the circuit.
So, basically, if PWM would be 50% on and 50% off – then relay will consume only half of the current needed to pull-in. But for switching relay with this method you need to implement simple software algorithm, for example like this one:
1. RELAY_OUTPUT_PWM = 100%
2. DELAY 20ms
3. RELAY_OUTPUT_PWM = 50% (or whatever ratio you want to set)
There is another methods to lower relay power consumption exists, like using two transistors and two different power supply voltages, or using discrete logic and some external clock to make PWM, or even using additional set of contacts(if your relay has any) to implement pick and hold function without capacitor.
That’s it! Here you can download datasheet for BS-901, the relay I was playing with
In this article I will tell you how to get shorter relay switching times and how to minimize relay current consumption. The same exact things apply to solenoids and solenoid valves.
Usually if you want to control relay from microcontroller you would do something like this:
You need to use a transistor because either relay you want to control needs a higher voltage than your microcontroller can provide, or relay’s current demand is too high. Although some microcontrollers can give enough current to switch a relay, but most of them is incapable of doing that.
And the diode in parallel with relay coil (or solenoid coil) is needed to suppress the flyback voltage that occurs when transistor is switching-off and magnetic field stored in coil collapses. That flyback voltage can reach hundreds of volts, which can completely destroy the driving transistor.
Switch-off (release) speed
When you cutting power to relay, the energy stored in the coil will slowly dissipate through the diode. The problem with this is slow relay release time. This time could be crucial to some high-speed relays or to fast acting valves, like, for example, car fuel injectors, which should open and close really fast to inject specific amount of fuel into combustion chamber (maybe I will write about this someday).
To conquer this problem you can put a zener diode in series with flyback protection diode like so:
This will allow for flyback voltage to go higher, therefore helping to dissipate stored energy in coil much faster and dramatically decreasing relay release time. Zener diode voltage should be lower than transistor breakdown voltage, which you can find in that transistor’s datasheet.
The little test that I’ve made with this relay
shows much smaller release time when using zener diode, than with single clamping diode.
Relay with clamping diode takes about 11.5 milliseconds to turn-off (release):
Channel 1 (yellow) shows state of relay control signal, and channel 2 (blue) goes low when relay is ON.
With additional 12V zener diode it’s only 3.5 milliseconds, which is 8ms less than with just a clamping diode alone.
And without clamping diode at all it’s roughly 2.5 milliseconds. Which is not that different from 3.5 ms with 12V zener diode.
So as you can see, zener diode in series with ordinary clamping diode significantly speeds up relay release. All relays and solenoids behave the same, but release time will vary.
PICK/HOLD Power Consumption
Once relay is picked it doesn’t need that much current to hold it’s contacts. Usually relay needs only about 50% of pick voltage to hold it’s position. So relay needs higher current only at the beginning to pull contacts from one end to another. For example relay that I was testing earlier has 12VDC coil, but it can be easily pulled-in at 9V and reliably hold it’s contacts at about 4V.
I’m gonna tell you about two solutions to this problem. This solutions can save you battery life in battery-operated devices, or can save you money by selecting power supply with less output current, especially when you need to switch more than one relay simultaneously or some big single relay. In addition to that it will decrease release time, because coil will store less energy.
The first solution is this:
Capacitor in discharged state has very low impedance, it’s almost like a short and it will pass full current needed by relay to pick. Then, as capacitor will fully charge, it will completely stop passing any current, and all the current will flow through the resistor connected in parallel with the capacitor, therefore lowering the relay current consumption.
So, basically, the capacitor provides initial “kick” needed by relay to pull-in, and then current will flow through the resistor.
I made a little experiment with the above relay, powering it from 9VDC with 200Ω resistor in series. That relay has 12VDC 155Ω coil, and it draws about 58mA working from 9V.
When connected in series with 200Ω resistor and still working from 9V this circuit draws only about 25mA instead of 58mA. So the coil works from about 4V, whilst 5V dropping on the resistor. And under 4V the relay holds close pretty reliable (at least for the experiment).
But 4V is not nearly enough to initially pull-in. So I found out that it needs at least 330uF capacitor in parallel with the resistor to work reliably.
As you can see, the results is pretty nice. 58mA @ 9V versus 25mA @ 9V.
But this solution has it’s own downsides – part of energy will dissipate through the resistor in form of heat, so when you have a really big relay, you would need a power resistor; and second one is that you would need a comparatively big capacitor for each relay.
And the second solution allows you to make the same thing, but without any extra parts, by using PWM once relay is picked:
When using microcontroller to switch relay on and off, you often have enough processor time or even hardware capability to generate PWM on one or on multiple MCU outputs.
This will allow you to “chop” relay current consumption without adding any additional parts to the circuit.
So, basically, if PWM would be 50% on and 50% off – then relay will consume only half of the current needed to pull-in. But for switching relay with this method you need to implement simple software algorithm, for example like this one:
1. RELAY_OUTPUT_PWM = 100%
2. DELAY 20ms
3. RELAY_OUTPUT_PWM = 50% (or whatever ratio you want to set)
There is another methods to lower relay power consumption exists, like using two transistors and two different power supply voltages, or using discrete logic and some external clock to make PWM, or even using additional set of contacts(if your relay has any) to implement pick and hold function without capacitor.
That’s it! Here you can download datasheet for BS-901, the relay I was playing with
2011年11月21日星期一
关于线宽与过孔铺铜的一点经验
我先讲讲一点点布线常识（都是我的辛苦积累下来的呀，不是转发的），后面会讲一下实际中遇到的情况，请各位看客耐心看完。
我们在画PCB时一般都有一个常识，即走大电流的地方用粗线（比如50mil，甚至以上），小电流的信号可以用细线（比如10mil）。对于某些机电控制系统来说，有时候走线里流过的瞬间电流能够达到100A以上，这样的话比较细的线就肯定会出问题。一个基本的经验值是：10A/平方mm，即横截面积为1 平方毫米的走线能安全通过的电流值为10A。如果线宽太细的话，在大电流通过时走线就会烧毁。当然电流烧毁走线也要遵循能量公式：Q＝I*I*t，比如对于一个有10A电流的走线来说，突然出现一个100A的电流毛刺，持续时间为us级，那么30mil的导线是肯定能够承受住的。（这时又会出现另外一个问题??导线的杂散电感，这个毛刺将会在这个电感的作用下产生很强的反向电动势，从而有可能损坏其他器件。越细越长的导线杂散电感越大，所以实际中还要综合导线的长度进行考虑）
一般的PCB绘制软件对器件引脚的过孔焊盘铺铜时往往有几种选项：直角辐条，45度角辐条，直铺。他们有何区别呢？新手往往不太在意，随便选一种，美观就行了。其实不然。主要有两点考虑：一是要考虑不能散热太快，二是要考虑过电流能力。 专业软件下载
使用直铺的方式特点是焊盘的过电流能力很强，对于大功率回路上的器件引脚一定要使用这种方式。同时它的导热性能也很强，虽然工作起来对器件散热有好处，但是这对于电路板焊接人员却是个难题，因为焊盘散热太快不容易挂锡，常常需要使用更大瓦数的烙铁和更高的焊接温度，降低了生产效率。使用直角辐条和45角辐条会减少引脚与铜箔的接触面积，散热慢，焊起来也就容易多了。所以选择过孔焊盘铺铜的连接方式要根据应用场合，综合过电流能力和散热能力一起考虑，小功率的信号线就不要使用直铺了，而对于通过大电流的焊盘则一定要直铺。至于直角还是45度角就看美观了。
为什么提起这个来了呢？因为前一阵一直在研究一款电机驱动器，这个驱动器中H桥的器件老是烧毁，四五年了都找不到原因。在我的一番辛苦之后终于发现：原来是功率回路中一处器件的焊盘在铺铜时使用了直角辐条的铺铜方式（而且由于铺铜画的不好，实际只出现了两个辐条）。这使得整个功率回路的过电流能力大打折扣。虽然产品在正常使用过程没有任何问题，工作在10A电流的情况下完全正常。但是，当H桥出现短路时，该回路上会出现100A左右的电流，这两根辐条瞬时就烧断了（uS级）。然后呢，功率回路变成了断路，储藏在电机上的能量没有泻放通道就通过一切可能的途径散发出去，这股能量会烧毁测流电阻及相关的运放器件，击毁桥路控制芯片，并窜入数字电路部分的信号与电源中，造成整个设备的严重损毁。整个过程就像用一根头发丝引爆了一个大地雷一样惊心动魄。那么你可能要问了，为什么在功率回路中的焊盘上只使用了两个辐条呢？为什么不让铜箔直铺过去呢？因为，呵呵，生产部门的人员说那样的话这个引脚太难焊了！设计者正是听了生产人员的话，所以才...唉唉，发现这个问题可着实费了我一番脑筋啊，哪像说起来这么简单！苦乐自知，苦乐自知...
我们在画PCB时一般都有一个常识，即走大电流的地方用粗线（比如50mil，甚至以上），小电流的信号可以用细线（比如10mil）。对于某些机电控制系统来说，有时候走线里流过的瞬间电流能够达到100A以上，这样的话比较细的线就肯定会出问题。一个基本的经验值是：10A/平方mm，即横截面积为1 平方毫米的走线能安全通过的电流值为10A。如果线宽太细的话，在大电流通过时走线就会烧毁。当然电流烧毁走线也要遵循能量公式：Q＝I*I*t，比如对于一个有10A电流的走线来说，突然出现一个100A的电流毛刺，持续时间为us级，那么30mil的导线是肯定能够承受住的。（这时又会出现另外一个问题??导线的杂散电感，这个毛刺将会在这个电感的作用下产生很强的反向电动势，从而有可能损坏其他器件。越细越长的导线杂散电感越大，所以实际中还要综合导线的长度进行考虑）
一般的PCB绘制软件对器件引脚的过孔焊盘铺铜时往往有几种选项：直角辐条，45度角辐条，直铺。他们有何区别呢？新手往往不太在意，随便选一种，美观就行了。其实不然。主要有两点考虑：一是要考虑不能散热太快，二是要考虑过电流能力。 专业软件下载
使用直铺的方式特点是焊盘的过电流能力很强，对于大功率回路上的器件引脚一定要使用这种方式。同时它的导热性能也很强，虽然工作起来对器件散热有好处，但是这对于电路板焊接人员却是个难题，因为焊盘散热太快不容易挂锡，常常需要使用更大瓦数的烙铁和更高的焊接温度，降低了生产效率。使用直角辐条和45角辐条会减少引脚与铜箔的接触面积，散热慢，焊起来也就容易多了。所以选择过孔焊盘铺铜的连接方式要根据应用场合，综合过电流能力和散热能力一起考虑，小功率的信号线就不要使用直铺了，而对于通过大电流的焊盘则一定要直铺。至于直角还是45度角就看美观了。
为什么提起这个来了呢？因为前一阵一直在研究一款电机驱动器，这个驱动器中H桥的器件老是烧毁，四五年了都找不到原因。在我的一番辛苦之后终于发现：原来是功率回路中一处器件的焊盘在铺铜时使用了直角辐条的铺铜方式（而且由于铺铜画的不好，实际只出现了两个辐条）。这使得整个功率回路的过电流能力大打折扣。虽然产品在正常使用过程没有任何问题，工作在10A电流的情况下完全正常。但是，当H桥出现短路时，该回路上会出现100A左右的电流，这两根辐条瞬时就烧断了（uS级）。然后呢，功率回路变成了断路，储藏在电机上的能量没有泻放通道就通过一切可能的途径散发出去，这股能量会烧毁测流电阻及相关的运放器件，击毁桥路控制芯片，并窜入数字电路部分的信号与电源中，造成整个设备的严重损毁。整个过程就像用一根头发丝引爆了一个大地雷一样惊心动魄。那么你可能要问了，为什么在功率回路中的焊盘上只使用了两个辐条呢？为什么不让铜箔直铺过去呢？因为，呵呵，生产部门的人员说那样的话这个引脚太难焊了！设计者正是听了生产人员的话，所以才...唉唉，发现这个问题可着实费了我一番脑筋啊，哪像说起来这么简单！苦乐自知，苦乐自知...
2011年11月20日星期日
Altium Designer PCB 常用功能键
12.PCB设计提高a
方格与格点的切换:View-Grids-Toggle Visible Grid Kind
源点：Edit-Origin-Set
边界的定义：Keep Out Layer-Utility Tools-Place Line 按TAB可定义线宽
选取元件：PCB-PCB Filter-IS Component
逐个放置元件：TOOLS-Component Placement-Reposition Selected Components
自动布局：ToolS-Component Placement--Arrange Within Room
自动布局器：ToolS-Component Placement--Auto Placer
元件排列(居中 居左居右等）：选中元件右键Align-
或Alignment Tools--
元件在层之间的快速切换：拖动元件的过程按L键
让焊盘放在格点上：选中元件，右键-Component Actions-Move Component Origin To Grid
移动元件的远近："G"键 选择mil
刷新屏幕： 键盘"END"
改走线模式（5种）：shift+空格键
“45°线性” “45°+圆角” “90°”“ 任意角”“90°+圆弧 ”“圆弧”
遇障碍物：右键-Options-Preferences-...
"Shift+R"3种模式：推挤 等
布线快捷菜单“~ ”键
线宽设置：“Shift+W”
12.PCB设计提高b
交互式布线：
13.PCB设计深入a
板的（螺丝）固定孔，铜柱内孔3.3mm，外孔5.0mm,Layer：Multi-layer；
孔发绿修改规则:Design-Rules-HoleSize;
板边5mm圆弧:Place-KeepOut-Arc
Ctrl+Q 切换英美单位制度；
保护元器件位置：锁定 双击-Lock打钩
保护已锁定物体：Tools-Preference-PCB Editer-General-Protect Locked Objects 打钩；
双层板过孔放置...；
键盘左上角快捷键波浪号“~ ”显示布线快捷菜单；
"+""-"可切换层；
字体（条形码）放置："A"-Place String；
对板的定义：Designers-Board Shape-R/D；
尺度标注：Place Dimension-Place Linear Dimension
13.PCB设计深入b
工具栏恢复原始状态:在工具栏处右键Customizing PCB Editor-Toolbar-Restore；
圆形板 尺度标注；
填充Place Fill；
复制粘贴：选中-Edit-Rubber Stamp-单击
粘贴特殊形状：选中-Edit-Paste Special(圆形或阵列粘贴)
第一次确定圆心，第二次确定半径；
选择一组Select：“S键”-Touching Liner线/Rectangle矩形
或Shift 一个个选
移动Move:"M"
整体移动：选中-右键-Unions-Create Union from selected object/break
解脱从联合体
弱小信号线包地：选中-“s”select net,Tool-Outline -Selected Objects
查找相似物体：右键-Find Similar Object
PCB
测距离：Report-Measure Distance
自动布线:Auto Route:Net/Net Class/Connection/Area/Room
重要的一点是要先设定好布线规则。
查看布线层：Shift+F或“*”切换层
切断线：Edit-Slice Tracks
布完线进行规则检查：Tools-Design Rule Check-Run D_R_C_
3D视图：数字键“3”或View-Switch to 3D,Shift+右键旋转；
右下角PCB-3D Visualization
13.PCB设计深入c
铺铜Place-Polyon Pour
去死铜：双击铜区，Remove Deader Copper 打钩
注意软件兼容问题 实铜Solid与Hatched在PROERL99SE与DXP 的显示区别
原理图和PCB的双向同步更新：
检测PCB与原理图的不同处：Project-Show Differences
在原理图里更改后更新到PCB:Design-Update PCB Document in
在PCB里更改后更新到原理图:Design-Update Schematics in
标号Designator显示：PCB Filter ISDesignator 然后PCB Inspector Hide
重新标注：Tool- Re Annotate
元器件标号自动排列：选中器件-右键-Align-Position Component Text
补泪滴：Tool-Teardrops，焊盘与导线连接更牢固
生成生产制造文件：File-Fabrication Outputs
生成PDF文件：File-Smart PDF
翻板：View-Flip Board
L打开层
S打开选择
J 跳转
Q 英寸和毫米选择
空格 翻转
选择某物体(导线，过孔等),同时按下Tab键可改变其属性(导线长度，过孔大小等)
选择目标，按住shift拖动
在PCB电气层之间切换（小键盘上的*）。在交互布线的过程中，按此键则换层并自动添加过孔。这很常用。
DXP->preferences 系统设置
其中General--Use localized resources 中文
其中Backup --设置备份时间
树形图标--home
快捷键--右下角help-shortcuts
默认布局--View-Desktop layouts--Default
窗口缩回的速度--DXP->preferences->system->view--Hide delay
打开不同面板--右下角System等等
切换不同窗口--ctrl+tab
放大和缩小---ctrl+鼠标中键滚轴
选取工具栏上的图标，下面状态栏有它对应的一些快捷方式用途
DeSign-Template-Set Template File Name...A4 修改右下方的边框(title，日期)格式
拖动移动时连线跟着自动延长 Drag---ctrl+鼠标拖动
复制目标---选择目标，按住shift拖动
自动添加元件编号---Tools->Annotate Schematics
Preferences-->Schematic-->Graphical Editing Convert Special Strings 转换特殊字符串
原理图出现红色波浪形表示有违法规则的地方(例如两个同名R1)
编译完原理图，查看Message窗口（注意元件库导出隐藏的VCC，GND引脚)
原理图连接处，或添加NEt，会有四个白色方形小点
总线连接
总net 例如：RB[0..7] 每一导线net分别为：RB0,RB1....
如何全局修改
例如：单击电容C1选中，鼠标右键选择Find Similar Objects (Select Matching 选中，二步骤可以跳过
(1) Part Comment ---same Current Footprint ---same ,点击OK按钮
(2) Select ALL
(3) SCH Inspector 窗口 修改 Footprint
Tools-->FootPrint Manager
分层设计
(1)一种水平设置，N个分图 ，net设置全局(project-->project options-->Options...Net Identifier Scope..Gloal) 不推荐
(2)一种垂直设置，一个总图(Sheet Entry),N个分图(PORT) 连接只能Sheet Entry到PORT
第二种方法：
(1)Place sheet Symbol(方框) 和 sheet Entry(放在方框边界内侧)
(2)选择sheet Symbol，右键选择"Sheet symbol actions"--creat sheet from symbol
原理图库
(1) File-->New-->Library-->sch..
(2) 右边下方SCH打开SCH Library 窗口
(3) Place->RecTangle,注意放在原点
(4) Library Components Properties
Designator U?
Comment max232
Symbol Refernece max234
(5) 可将一个元件库分为两个Part,例如parta,partb(通过Tools-->new part)
特殊用途：选择该元件，按F1打开该元件的pdf文档
Library Components Properties-->Parameters for Component -->Add..
Name: HelpURL Value: C:\zy\abc.pdf#page=5
PCB库
(1) File-->New-->Library-->pcb..
(2) 右边下方PCB打开pcb Library 窗口
IPC FootPrint wizard..(比较有用)
画图要焊盘要比datasheet中长1mm
集成库
(1) File-->New-->Project-->Interger Library
(2) 新建sch.lib和pcb.lib, 在sch.lib中选择Tools-->Model Manage....
(3) Project-->Compile Integrated Library
盲孔（BIINDVIA）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔（BURIEDVIA）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
PCB绘制
(1) 在PCB中 Design-->Import Changes From.....
(2) S+N 选择相同net的线
(3) Design-->Board layers & color-->show/hide polygons hide (将覆铜隐藏) （L快捷键）
(4) 查看PCB元件，通过打开PCB窗口，选择Components
(5) shift+S 单层打开或关闭
(6) 对弱小信号可选择包地处理(Tools-->Outline Selected Object)
(7) Tools-->Design Rule Check...
(8) File-->Fabrication Outputs-->Gerber Files (可直接给这个文件到工厂)
覆铜：
place-->polygon Pour...
1. Pour Over Same Net Polygons Only 相同net铜箔覆盖
2. Pour Over All Same Net Objects 铜箔覆盖相同net部分（将相同net的导线等等融合了)
注意 ：如果要保存为PCB4.0 Binary File(*.pcb), 覆铜要选择网格式，(可将网格Track With和Grid Size设置一样，就如同Solid格式了)
如何隐藏所有Designator(即u1,r1,r2....)
(1) PCB filer-->IsDesignator 选择所有Designator
(2) PCB Inspector-->Hide
如何将Designator(即u1,r1,r2....)自动放置在元件附件
(1) PCB filer-->IsComponent
(2) Align-->Position Component Text....
将PCB翻转 查看反面方便 view-->Filp Board
PCB查看层数 Design-->Layer Stack Manager
"类" Design-->class
比如新建一个net class ,把Vc3.3 VC5等加入，然后在rule中选择Net class,这样规则适用范围就是自己定义的类了
按键2--2D 按键3--3D
原理图画线：P+W
PCB图画线： P+T
CTRL+F 在原理图里同快速查找元器件
J+C 在PCB里面快速查的元件
S+N 选择net (ctr+H)
E+E+A 去掉全部选中物体
T+U+C 删除两个焊点间的导线
shift+S 单层打开或关闭
shift+C 去掉过滤
Shift+空格键 在交互布线的过程中，切换布线形状
ctrl+鼠标左键拖动 == 拖动时连线跟着延长
ctrl+鼠标右键 ==PCB选择相同net，并高亮
ctrl+D hide/show层
ctrl+crosspobe ==原理图和PCB快速切换
ctrl+上下箭头 ==分图和总图的切换
ctrl+M ==测量距离
Backspace键 在交互布线（手动布线）的过程中，放弃上一步操作。很常用。
方格与格点的切换:View-Grids-Toggle Visible Grid Kind
源点：Edit-Origin-Set
边界的定义：Keep Out Layer-Utility Tools-Place Line 按TAB可定义线宽
选取元件：PCB-PCB Filter-IS Component
逐个放置元件：TOOLS-Component Placement-Reposition Selected Components
自动布局：ToolS-Component Placement--Arrange Within Room
自动布局器：ToolS-Component Placement--Auto Placer
元件排列(居中 居左居右等）：选中元件右键Align-
或Alignment Tools--
元件在层之间的快速切换：拖动元件的过程按L键
让焊盘放在格点上：选中元件，右键-Component Actions-Move Component Origin To Grid
移动元件的远近："G"键 选择mil
刷新屏幕： 键盘"END"
改走线模式（5种）：shift+空格键
“45°线性” “45°+圆角” “90°”“ 任意角”“90°+圆弧 ”“圆弧”
遇障碍物：右键-Options-Preferences-...
"Shift+R"3种模式：推挤 等
布线快捷菜单“~ ”键
线宽设置：“Shift+W”
12.PCB设计提高b
交互式布线：
13.PCB设计深入a
板的（螺丝）固定孔，铜柱内孔3.3mm，外孔5.0mm,Layer：Multi-layer；
孔发绿修改规则:Design-Rules-HoleSize;
板边5mm圆弧:Place-KeepOut-Arc
Ctrl+Q 切换英美单位制度；
保护元器件位置：锁定 双击-Lock打钩
保护已锁定物体：Tools-Preference-PCB Editer-General-Protect Locked Objects 打钩；
双层板过孔放置...；
键盘左上角快捷键波浪号“~ ”显示布线快捷菜单；
"+""-"可切换层；
字体（条形码）放置："A"-Place String；
对板的定义：Designers-Board Shape-R/D；
尺度标注：Place Dimension-Place Linear Dimension
13.PCB设计深入b
工具栏恢复原始状态:在工具栏处右键Customizing PCB Editor-Toolbar-Restore；
圆形板 尺度标注；
填充Place Fill；
复制粘贴：选中-Edit-Rubber Stamp-单击
粘贴特殊形状：选中-Edit-Paste Special(圆形或阵列粘贴)
第一次确定圆心，第二次确定半径；
选择一组Select：“S键”-Touching Liner线/Rectangle矩形
或Shift 一个个选
移动Move:"M"
整体移动：选中-右键-Unions-Create Union from selected object/break
解脱从联合体
弱小信号线包地：选中-“s”select net,Tool-Outline -Selected Objects
查找相似物体：右键-Find Similar Object
PCB
测距离：Report-Measure Distance
自动布线:Auto Route:Net/Net Class/Connection/Area/Room
重要的一点是要先设定好布线规则。
查看布线层：Shift+F或“*”切换层
切断线：Edit-Slice Tracks
布完线进行规则检查：Tools-Design Rule Check-Run D_R_C_
3D视图：数字键“3”或View-Switch to 3D,Shift+右键旋转；
右下角PCB-3D Visualization
13.PCB设计深入c
铺铜Place-Polyon Pour
去死铜：双击铜区，Remove Deader Copper 打钩
注意软件兼容问题 实铜Solid与Hatched在PROERL99SE与DXP 的显示区别
原理图和PCB的双向同步更新：
检测PCB与原理图的不同处：Project-Show Differences
在原理图里更改后更新到PCB:Design-Update PCB Document in
在PCB里更改后更新到原理图:Design-Update Schematics in
标号Designator显示：PCB Filter ISDesignator 然后PCB Inspector Hide
重新标注：Tool- Re Annotate
元器件标号自动排列：选中器件-右键-Align-Position Component Text
补泪滴：Tool-Teardrops，焊盘与导线连接更牢固
生成生产制造文件：File-Fabrication Outputs
生成PDF文件：File-Smart PDF
翻板：View-Flip Board
L打开层
S打开选择
J 跳转
Q 英寸和毫米选择
空格 翻转
选择某物体(导线，过孔等),同时按下Tab键可改变其属性(导线长度，过孔大小等)
选择目标，按住shift拖动
在PCB电气层之间切换（小键盘上的*）。在交互布线的过程中，按此键则换层并自动添加过孔。这很常用。
DXP->preferences 系统设置
其中General--Use localized resources 中文
其中Backup --设置备份时间
树形图标--home
快捷键--右下角help-shortcuts
默认布局--View-Desktop layouts--Default
窗口缩回的速度--DXP->preferences->system->view--Hide delay
打开不同面板--右下角System等等
切换不同窗口--ctrl+tab
放大和缩小---ctrl+鼠标中键滚轴
选取工具栏上的图标，下面状态栏有它对应的一些快捷方式用途
DeSign-Template-Set Template File Name...A4 修改右下方的边框(title，日期)格式
拖动移动时连线跟着自动延长 Drag---ctrl+鼠标拖动
复制目标---选择目标，按住shift拖动
自动添加元件编号---Tools->Annotate Schematics
Preferences-->Schematic-->Graphical Editing Convert Special Strings 转换特殊字符串
原理图出现红色波浪形表示有违法规则的地方(例如两个同名R1)
编译完原理图，查看Message窗口（注意元件库导出隐藏的VCC，GND引脚)
原理图连接处，或添加NEt，会有四个白色方形小点
总线连接
总net 例如：RB[0..7] 每一导线net分别为：RB0,RB1....
如何全局修改
例如：单击电容C1选中，鼠标右键选择Find Similar Objects (Select Matching 选中，二步骤可以跳过
(1) Part Comment ---same Current Footprint ---same ,点击OK按钮
(2) Select ALL
(3) SCH Inspector 窗口 修改 Footprint
Tools-->FootPrint Manager
分层设计
(1)一种水平设置，N个分图 ，net设置全局(project-->project options-->Options...Net Identifier Scope..Gloal) 不推荐
(2)一种垂直设置，一个总图(Sheet Entry),N个分图(PORT) 连接只能Sheet Entry到PORT
第二种方法：
(1)Place sheet Symbol(方框) 和 sheet Entry(放在方框边界内侧)
(2)选择sheet Symbol，右键选择"Sheet symbol actions"--creat sheet from symbol
原理图库
(1) File-->New-->Library-->sch..
(2) 右边下方SCH打开SCH Library 窗口
(3) Place->RecTangle,注意放在原点
(4) Library Components Properties
Designator U?
Comment max232
Symbol Refernece max234
(5) 可将一个元件库分为两个Part,例如parta,partb(通过Tools-->new part)
特殊用途：选择该元件，按F1打开该元件的pdf文档
Library Components Properties-->Parameters for Component -->Add..
Name: HelpURL Value: C:\zy\abc.pdf#page=5
PCB库
(1) File-->New-->Library-->pcb..
(2) 右边下方PCB打开pcb Library 窗口
IPC FootPrint wizard..(比较有用)
画图要焊盘要比datasheet中长1mm
集成库
(1) File-->New-->Project-->Interger Library
(2) 新建sch.lib和pcb.lib, 在sch.lib中选择Tools-->Model Manage....
(3) Project-->Compile Integrated Library
盲孔（BIINDVIA）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔（BURIEDVIA）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
PCB绘制
(1) 在PCB中 Design-->Import Changes From.....
(2) S+N 选择相同net的线
(3) Design-->Board layers & color-->show/hide polygons hide (将覆铜隐藏) （L快捷键）
(4) 查看PCB元件，通过打开PCB窗口，选择Components
(5) shift+S 单层打开或关闭
(6) 对弱小信号可选择包地处理(Tools-->Outline Selected Object)
(7) Tools-->Design Rule Check...
(8) File-->Fabrication Outputs-->Gerber Files (可直接给这个文件到工厂)
覆铜：
place-->polygon Pour...
1. Pour Over Same Net Polygons Only 相同net铜箔覆盖
2. Pour Over All Same Net Objects 铜箔覆盖相同net部分（将相同net的导线等等融合了)
注意 ：如果要保存为PCB4.0 Binary File(*.pcb), 覆铜要选择网格式，(可将网格Track With和Grid Size设置一样，就如同Solid格式了)
如何隐藏所有Designator(即u1,r1,r2....)
(1) PCB filer-->IsDesignator 选择所有Designator
(2) PCB Inspector-->Hide
如何将Designator(即u1,r1,r2....)自动放置在元件附件
(1) PCB filer-->IsComponent
(2) Align-->Position Component Text....
将PCB翻转 查看反面方便 view-->Filp Board
PCB查看层数 Design-->Layer Stack Manager
"类" Design-->class
比如新建一个net class ,把Vc3.3 VC5等加入，然后在rule中选择Net class,这样规则适用范围就是自己定义的类了
按键2--2D 按键3--3D
原理图画线：P+W
PCB图画线： P+T
CTRL+F 在原理图里同快速查找元器件
J+C 在PCB里面快速查的元件
S+N 选择net (ctr+H)
E+E+A 去掉全部选中物体
T+U+C 删除两个焊点间的导线
shift+S 单层打开或关闭
shift+C 去掉过滤
Shift+空格键 在交互布线的过程中，切换布线形状
ctrl+鼠标左键拖动 == 拖动时连线跟着延长
ctrl+鼠标右键 ==PCB选择相同net，并高亮
ctrl+D hide/show层
ctrl+crosspobe ==原理图和PCB快速切换
ctrl+上下箭头 ==分图和总图的切换
ctrl+M ==测量距离
Backspace键 在交互布线（手动布线）的过程中，放弃上一步操作。很常用。
Altium Designer PCB设计常用快捷键
Altium Designer 6.6 PCB设计常用快捷键
1. PCB设计快捷键（单次按键）
单次按键是指按下该键并放开。
1-01 * 在PCB电气层之间切换（小键盘上的*）。在交互布线的
过程中，按此键则换层并自动添加过孔。这很常用。
1-02 Tab键 在交互布线或放置元件、过孔等对象的过程中修改对象属性。
例如改变走线的的宽度，这很常用。
1-03 空格键 在交互布线的过程中，切换布线方向。这很常用。
1-04 Backspace键 在交互布线（手动布线）的过程中，放弃上一步操作。很常用。
1-05 主键盘上的1 在交互布线的过程中，切换布线方法（设定每次单击鼠标布1
段线还是2段线）。
1-06 主键盘上的2 在交互布线的过程中，添加一个过孔，但不换层。
1-07 Q 在公制和英制之间切换。
1-08 Delete 删除已被选择的对象。
2. PCB设计快捷键（组合按键）
组合按键是指，先按住第一个键不放，然后按下第二个键，再放开这两个键。组合键用+号
表示。例如Shift+S表示，先按住Shift键不放，然后按下S键，再放开这两个键。
2-01 Shift+S 切换单层显示和多层显示。
2-02 Shift+空格键 在交互布线的过程中，切换布线形状。
2-03 Shift+C 清除当前过滤器。（当显示一片灰暗时，可恢复正常显示）
2-04 Ctrl+鼠标左键 高亮显示同网络名的对象（鼠标左键必须点到有网络名的对象）
2-05 Ctrl+R 一次复制，并可连续多次粘贴。
2-06 Ctrl+C 复制
2-07 Ctrl+V 粘贴
2-08 Ctrl+S 保存文档。
3. PCB设计快捷键（多次按键）
多次按键是指，先按下第一个键并放开，然后按下第二个键并放开，以此类推。多次按键
用逗号“，”表示。
多次按键有很多，但是完全可以自己找到。在PCB设计状态下，随便按下A~Z中的一个
字母（第一次按键），便弹出一个与该字母相关的快捷菜单，菜单提示中的带下划线的字
母便是第二次按键。
3-01 J，L 定位到指定的坐标的位置。这时要注意确认左下角的坐标值，
如果定位不准，可以放大视图并重新定位，如果还是不准，则
需要修改栅格吸附尺寸。（定位坐标应该为吸附尺寸的整数倍）
3-02 J，C 定位到指定的元件处。在弹出的对话框内输入该元件的编号。
Company Ltd. 第2页 共2页
3-03 R，M 测量任意两点间的距离。
3-04 R，P 测量两个元素之间的距离。
3-05 G，G 设定栅格吸附尺寸。
3-06 O，Y 设置PCB颜色。
3-07 O，B 设置PCB属性。
3-08 O，P 设置PCB相关参数
3-09 O，M 设置PCB层的显示与否。
3-10 D，K 打开PCB层管理器
3-11 E，O，S 设置PCB原点。
3-12 E，F，L 设置PCB元件（封装）的元件参考点。（仅用于PCB元件库）
元件参考点的作用：假设将某元件放置到PCB中，该元件在
PCB中的位置（X、Y坐标）就是该元件的参考点的位置，
当在PCB中放置或移动该元件时，鼠标指针将与元件参考点
对齐。如果在制作元件时元件参考点设置得离元件主体太远，
则在PCB中移动该元件时，鼠标指针也离该元件太远，不利
于操作。一般可以将元件的中心或某个焊盘的中心设置为元件
参考点。
3-13 E，F，C 将PCB元件的中心设置为元件参考点。（仅用于PCB元件库）
元件的中心是指：该元件的所有焊盘围成的几何区域的中心。
3-14 E，F，P 将PCB元件的1号焊盘的中心设置为元件参考点。（仅用于
PCB元件库）
CTRL+F 在原理图里同快速查找元器件
J ,C 在PCB里面快速查的元件
1. PCB设计快捷键（单次按键）
单次按键是指按下该键并放开。
1-01 * 在PCB电气层之间切换（小键盘上的*）。在交互布线的
过程中，按此键则换层并自动添加过孔。这很常用。
1-02 Tab键 在交互布线或放置元件、过孔等对象的过程中修改对象属性。
例如改变走线的的宽度，这很常用。
1-03 空格键 在交互布线的过程中，切换布线方向。这很常用。
1-04 Backspace键 在交互布线（手动布线）的过程中，放弃上一步操作。很常用。
1-05 主键盘上的1 在交互布线的过程中，切换布线方法（设定每次单击鼠标布1
段线还是2段线）。
1-06 主键盘上的2 在交互布线的过程中，添加一个过孔，但不换层。
1-07 Q 在公制和英制之间切换。
1-08 Delete 删除已被选择的对象。
2. PCB设计快捷键（组合按键）
组合按键是指，先按住第一个键不放，然后按下第二个键，再放开这两个键。组合键用+号
表示。例如Shift+S表示，先按住Shift键不放，然后按下S键，再放开这两个键。
2-01 Shift+S 切换单层显示和多层显示。
2-02 Shift+空格键 在交互布线的过程中，切换布线形状。
2-03 Shift+C 清除当前过滤器。（当显示一片灰暗时，可恢复正常显示）
2-04 Ctrl+鼠标左键 高亮显示同网络名的对象（鼠标左键必须点到有网络名的对象）
2-05 Ctrl+R 一次复制，并可连续多次粘贴。
2-06 Ctrl+C 复制
2-07 Ctrl+V 粘贴
2-08 Ctrl+S 保存文档。
3. PCB设计快捷键（多次按键）
多次按键是指，先按下第一个键并放开，然后按下第二个键并放开，以此类推。多次按键
用逗号“，”表示。
多次按键有很多，但是完全可以自己找到。在PCB设计状态下，随便按下A~Z中的一个
字母（第一次按键），便弹出一个与该字母相关的快捷菜单，菜单提示中的带下划线的字
母便是第二次按键。
3-01 J，L 定位到指定的坐标的位置。这时要注意确认左下角的坐标值，
如果定位不准，可以放大视图并重新定位，如果还是不准，则
需要修改栅格吸附尺寸。（定位坐标应该为吸附尺寸的整数倍）
3-02 J，C 定位到指定的元件处。在弹出的对话框内输入该元件的编号。
Company Ltd. 第2页 共2页
3-03 R，M 测量任意两点间的距离。
3-04 R，P 测量两个元素之间的距离。
3-05 G，G 设定栅格吸附尺寸。
3-06 O，Y 设置PCB颜色。
3-07 O，B 设置PCB属性。
3-08 O，P 设置PCB相关参数
3-09 O，M 设置PCB层的显示与否。
3-10 D，K 打开PCB层管理器
3-11 E，O，S 设置PCB原点。
3-12 E，F，L 设置PCB元件（封装）的元件参考点。（仅用于PCB元件库）
元件参考点的作用：假设将某元件放置到PCB中，该元件在
PCB中的位置（X、Y坐标）就是该元件的参考点的位置，
当在PCB中放置或移动该元件时，鼠标指针将与元件参考点
对齐。如果在制作元件时元件参考点设置得离元件主体太远，
则在PCB中移动该元件时，鼠标指针也离该元件太远，不利
于操作。一般可以将元件的中心或某个焊盘的中心设置为元件
参考点。
3-13 E，F，C 将PCB元件的中心设置为元件参考点。（仅用于PCB元件库）
元件的中心是指：该元件的所有焊盘围成的几何区域的中心。
3-14 E，F，P 将PCB元件的1号焊盘的中心设置为元件参考点。（仅用于
PCB元件库）
CTRL+F 在原理图里同快速查找元器件
J ,C 在PCB里面快速查的元件
2011年11月18日星期五
Altium Designer快速制作元件原理图
Altium Designer 使用 —— 快速制作原理图封装
当制作引脚数比较多的器件的原理图封装时，可以使用AD提供的“smart grid insert”功能快速制作原理图封装库。
本文以制作K9F1G08为例，进行简单说明。
K9F1G08的引脚分布如图1所示：
1. 打开 excel ，按照图2的格式，将引脚编号和引脚名称全部输入。
注： 第一行的内容是标准格式，直接套用即可。
X1 和Y1 这两列 表示的是引脚在原理图封装库中对应的位置。
由于屏幕比较小，俺只拷贝了其中部分引脚。
选中所有的行和列，按下ctrl & C，拷贝。
2. 进入原理图封装库编辑界面，参考图3，点击下方的SCH工具栏，并选择SCHLIB List
3. SCHLIB List界面栏如图4所示。
注意左上角红框中的mode显示，可能是两种，1为view ，2 为edit；
如果是view， 进入第4步；
如果是edit，直接进入第5步。
4. 参考图4.右键点击下方空白处，选中 switch to edit mode
5. 参考图5，右键点击空白处，选中 smart grid insert
6. 第5步操作完毕，出现图6
7. 在图6中，鼠标左键直接单击 automatically determine paste，再点击OK，弹出画面如图7。
所有引脚都已经成功添加，再画上外框，或者可以根据需要调整引脚的位置，OK！
当制作引脚数比较多的器件的原理图封装时，可以使用AD提供的“smart grid insert”功能快速制作原理图封装库。
本文以制作K9F1G08为例，进行简单说明。
K9F1G08的引脚分布如图1所示：
1. 打开 excel ，按照图2的格式，将引脚编号和引脚名称全部输入。
注： 第一行的内容是标准格式，直接套用即可。
X1 和Y1 这两列 表示的是引脚在原理图封装库中对应的位置。
由于屏幕比较小，俺只拷贝了其中部分引脚。
选中所有的行和列，按下ctrl & C，拷贝。
2. 进入原理图封装库编辑界面，参考图3，点击下方的SCH工具栏，并选择SCHLIB List
3. SCHLIB List界面栏如图4所示。
注意左上角红框中的mode显示，可能是两种，1为view ，2 为edit；
如果是view， 进入第4步；
如果是edit，直接进入第5步。
4. 参考图4.右键点击下方空白处，选中 switch to edit mode
5. 参考图5，右键点击空白处，选中 smart grid insert
6. 第5步操作完毕，出现图6
7. 在图6中，鼠标左键直接单击 automatically determine paste，再点击OK，弹出画面如图7。
所有引脚都已经成功添加，再画上外框，或者可以根据需要调整引脚的位置，OK！
2011年11月14日星期一
如何在Altium Designer中定义PCB的边界……
软件环境：Altium Designer Summer 09
1）建立PCB文件，选择菜单命令【File】|【New】|【PCB】；
2）定义参考原点，选择菜单命令【Edit】|【Origin】|【Set】；
3）定义物理边界。在PCB中图中选择机械层Mechanical1，然后选择菜单命令【Place】|【Line】，在PCB图中定义一个500mil*500mil的物理边界；
4）定义电气边界。在PCB图中选择电气隔离层Keep-Out Layer，然后选择菜单命令【Place】|【Line】，在PCB图中定义一个500mil*500mil的电气边界；
注意：在执行以上两步时，建议定义边界时建议首先画四根独立的线，然后【双击】每一根线，通过坐标的方式设定每一根线的位置和长度，因为这样更精确；定义500mil*500mil的边界的四根线的的坐标分别是：【（0，0）和（0，500）】，【（0，500）和（500，500）】，【（500，500）和（500，0）】，【（500，0）和（0，0）】；
5）定义PCB板形状。选择【Design】|【Board shape】|【Redefine Board shape】命令，然后沿物理边界定义出PCB的形状。
注意：在这一步时，将PCB的分辨率放的很大很大绘制比较方便，可能初次操作有些不便，如果首次不成功，重新执行即可。
电气边界的作用是将所有的焊盘、过孔和线条限定在适当的范围之内。电气边界的范围不能大于物理边界，一般将电气边界的大小设置的和物理边界相同。
以上主要参考了三恒星科技编著的《Altium Designer 6.0易学通》，人民邮电出版社，第21页……
1）建立PCB文件，选择菜单命令【File】|【New】|【PCB】；
2）定义参考原点，选择菜单命令【Edit】|【Origin】|【Set】；
3）定义物理边界。在PCB中图中选择机械层Mechanical1，然后选择菜单命令【Place】|【Line】，在PCB图中定义一个500mil*500mil的物理边界；
4）定义电气边界。在PCB图中选择电气隔离层Keep-Out Layer，然后选择菜单命令【Place】|【Line】，在PCB图中定义一个500mil*500mil的电气边界；
注意：在执行以上两步时，建议定义边界时建议首先画四根独立的线，然后【双击】每一根线，通过坐标的方式设定每一根线的位置和长度，因为这样更精确；定义500mil*500mil的边界的四根线的的坐标分别是：【（0，0）和（0，500）】，【（0，500）和（500，500）】，【（500，500）和（500，0）】，【（500，0）和（0，0）】；
5）定义PCB板形状。选择【Design】|【Board shape】|【Redefine Board shape】命令，然后沿物理边界定义出PCB的形状。
注意：在这一步时，将PCB的分辨率放的很大很大绘制比较方便，可能初次操作有些不便，如果首次不成功，重新执行即可。
电气边界的作用是将所有的焊盘、过孔和线条限定在适当的范围之内。电气边界的范围不能大于物理边界，一般将电气边界的大小设置的和物理边界相同。
以上主要参考了三恒星科技编著的《Altium Designer 6.0易学通》，人民邮电出版社，第21页……
2011年11月11日星期五
Create an Online Survey/Questionnaire With Google Docs
From: http://www.amisampath.com/2009/11/how-to-create-online.html
I have been using Google Docs for quite a sometime now to solve a nasty problem most of us will have to face very often. The problem is how to access that last word document you saved from your home PC, when you are at office or working with a computer in some other place. On the other hand, when you are at a library referring some books, but not having access to your own computer to note down some of the important extracts into a word document, Google Docs might be a handy solution if you have access to a public computer in the library.
The aim of this post is not to talk much about the uses of Google Docs (which expands much beyond the few uses I’ve mentioned above), but to describe how to use Google Docs as a survey tool to collect responses for a research project or for a customer survey for a business organization.
For last few years, sites like Surveymonkey and SurveyGizmo used to serve this need for many researchers but a secret most of these people didn’t know is that, Google Docs comes with an inbuilt feature of creating professional looking online surveys just like Surveymonkey and SurveyGizmo. Most important thing is, it comes to you 100% free to collect unlimited responses, where as most of the traditional survey tools limit it to 100 or 500 responses for the free versions. You can easily create your questionnaire as a Google form and share a web link (URL) through email to get responses from your target respondents. If you have a website, you can easily embed the questionnaire into one of your web pages to give it a more professional look and feel.
I have been using Google Docs for quite a sometime now to solve a nasty problem most of us will have to face very often. The problem is how to access that last word document you saved from your home PC, when you are at office or working with a computer in some other place. On the other hand, when you are at a library referring some books, but not having access to your own computer to note down some of the important extracts into a word document, Google Docs might be a handy solution if you have access to a public computer in the library.
The aim of this post is not to talk much about the uses of Google Docs (which expands much beyond the few uses I’ve mentioned above), but to describe how to use Google Docs as a survey tool to collect responses for a research project or for a customer survey for a business organization.
For last few years, sites like Surveymonkey and SurveyGizmo used to serve this need for many researchers but a secret most of these people didn’t know is that, Google Docs comes with an inbuilt feature of creating professional looking online surveys just like Surveymonkey and SurveyGizmo. Most important thing is, it comes to you 100% free to collect unlimited responses, where as most of the traditional survey tools limit it to 100 or 500 responses for the free versions. You can easily create your questionnaire as a Google form and share a web link (URL) through email to get responses from your target respondents. If you have a website, you can easily embed the questionnaire into one of your web pages to give it a more professional look and feel.
2011年11月7日星期一
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